多弧離子鍍膜就是置待鍍材料和被鍍基板于真空室內，多弧離子鍍膜采用一定方法加熱待鍍材料，使之蒸發或升華，多弧離子鍍膜并飛行濺射到被鍍基板表面凝聚成膜的工藝。多弧離子鍍膜適用范圍較廣，如ABS料、ABS+PC料、PC料的產品.同時因其工藝流程復雜、環境、設備要求高，單價比水多弧離子鍍膜昂貴。

       1.多弧離子鍍膜所獲得的金屬膜層很薄(一般為0.01~0.1um),多弧離子鍍膜能夠嚴格復制出啤件表面的形狀。

       2.多弧離子鍍膜工作電壓不是很高(200V)﹐操作方便﹐但設備較昂貴。

  　  3.多弧離子鍍膜蒸鍍鍋瓶容積小﹐電鍍件出數少﹐生產效率較低。

       4.多弧離子鍍膜只限于比鎢絲熔點低的金屬(如鋁﹑銀﹑銅﹑金等)鍍飾。

       5.多弧離子鍍膜對鍍件表面質量要求較高﹐通常電鍍前需打底油來彌補工件表面缺陷。

       6.多弧離子鍍膜可以鍍多種塑料如﹕ABS﹑PE﹑PP﹑PVC﹑PA﹑PC﹑PMMA等。

       多弧離子鍍膜的方法：在真空條件下成膜有很多優點，多弧離子鍍膜可減少蒸發材料的原子、分子在飛向基板過程中于分子的碰撞，多弧離子鍍膜減少氣體中的活性分子和蒸發源材料間的化學反應（如氧化等），以及減少成膜過程中氣體分子進入薄膜中成為雜質的量，多弧離子鍍膜從而提供膜層的致密度、純度、沉積速率和與基板的附著力。

       通常多弧離子鍍膜要求成膜室內壓力等于或低于10-2Pa，多弧離子鍍膜對于蒸發源與基板距離較遠和薄膜質量要求很高的場合，則要求壓力更低。